有些元件的連接不宜采用激光熔焊，但可利用激光作為熱源，施行軟釺焊與硬釺焊，同樣具有激光熔焊的優點。采用釺焊的方式有多種，其中，激光軟釺焊主要用於印刷電路板的焊接，尤其實用於片狀元件組裝技術。藥芯焊絲廠家采用激光軟釺焊與其它方式相比有以下優點：由於是局部加熱，元件不易產生熱損傷，熱影響區小，因此可在熱敏元件附近施行軟釺焊。用非接觸加熱，熔化帶寬，不需要任何輔助工具，可在雙麵印刷電路板上雙麵元件裝備後加工。重複操作穩定性好。焊劑對焊接工具汙染小，且激光照射時間和輸出功率易於控製，激光釺焊成品率高。激光束易於實現分光，可用半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學元件進行時間與空間分割，能實現多點同時對稱焊。生產藥芯焊絲由於銀焊條激光釺焊加工過程的複雜性以及眾多的影響因素，當出現加工質量下降現象時，大多數情況下無法用一個原因來解釋，但加工軌跡的開始和結尾段通常被認為是為關鍵的部分。

釺料(焊絲)的作用:利用高溫熔化的液態釺料潤濕釺焊金屬(母材)表麵並均勻地鋪展，直至致密地填滿結合麵的間隙而形成牢固接頭。藥芯焊絲廠家釺劑(助焊劑)的作用:去除釺焊金屬和液體釺料表麵上的氧化膜，保護釺焊金屬和釺料在加熱過程中不繼續氧化，以改善釺料對母材表麵的潤濕性，促進釺縫的形成。釺料中磷的成分可以增加釺料的鋪展性和鋟潤性，但是會增加焊接處的脆性;鋅和鉻能增加焊接強度和抗衝擊性;含鋅釺料的焊接後的外觀比含鉻釺料的焊接外觀稍差，但鉻蒸氣對人的健康有傷害。焊接位置、焊接配合間隙、配合麵的表麵處理、焊接材料的準備、插入深度和清潔度是釺焊前需要注意的六大要素。生產藥芯焊絲焊接位置:一般情況下優先選擇釺料垂直向下漫流的方式，其次選擇水平漫流方式;非特殊情況下不能采用垂直向上漫流方式。

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釺料的潤濕與鋪展，影響釺焊材料潤濕母材的主要因素有：若釺料與母材在固態和液態下均不發生物理化學作用，則他們之間的潤濕作用就很差，如鉛與鐵。若釺料與母材能相互溶解或形成化合物，則認為釺料能較好地潤濕母材，例如銀對銅。釺焊加熱溫度的升高，由於釺料表麵張力下降等原因會改善釺料對母材的潤濕性。藥芯焊絲廠家但釺焊溫度不能過高，否則會造成釺料流失，晶粒長大等缺點。如果母材金屬表麵存在氧化物，液態釺焊材料往往會凝聚成球狀，不與母材發生潤濕。河南生產藥芯焊絲所以，釺焊前一定要充分清除氧化物，才能保證良好的潤濕作用。當釺料與母材之間作用較弱時，母材表麵粗糙的溝槽起到了特殊的毛細作用，可以改善釺料在母材上的潤濕與鋪展。